وضع منتج طلاء الفضة بالفراغ

وضع منتج طلاء الفضة بالفراغ

تحتاج إلى تحديد مستوى الشركات المصنعة لمعدات الطلاء بالفراغ وفقًا لوضع المنتج الخاص بك. إذا كان منتجك موجودًا في السوق المتوسطة إلى المتطورة، فيجب عليك اختيار معدات متوسطة إلى عالية الجودة. على العكس من ذلك، يمكنك اختيار النهاية المتوسطة أو المتوسطة المنخفضة. بالطبع، إذا كانت الأموال كافية، فمن الأفضل شراء جهاز متوسط ​​إلى متطور بأداء أكثر ثراءً وجودة أكثر استقرارًا.

مزايا طلاء الفضة الفراغي مع الاكتناز القوي

نتيجة لذلك، ظهرت معدات الطلاء بالرش المغنطروني، والتي تدمج تقنية الطلاء بالرش والأيونات التي يتم التحكم فيها، وتوفر حلاً لتحسين تناسق اللون واستقرار معدل الترسيب وتكوين المركب. وفقًا لمتطلبات المنتج المختلفة، يمكن اختيار نظام التسخين ونظام التحيز ونظام التأين والأجهزة الأخرى. يمكن تعديل توزيع الموضع المستهدف بمرونة، كما أن توحيد طبقة الفيلم متفوق. مجهزة بمواد مستهدفة مختلفة، يمكن طلاؤها بأداء أفضل. فيلم مركب. يتميز الفيلم المطلي بالمعدات بمزايا القوة المركبة القوية والاكتناز القوي، والتي يمكن أن تحسن بشكل فعال مقاومة رش الملح، ومقاومة التآكل وصلابة السطح للمنتج، وتلبية احتياجات إعداد الفيلم عالي الأداء.

المعدات غنية بالمواد القابلة للتطبيق ويمكن استخدامها للأجزاء الصلبة/البلاستيكية المطلية بالماء من الفولاذ المقاوم للصدأ، والزجاج، والسيراميك وغيرها من المواد. تُستخدم هذه السلسلة من المعدات بشكل أساسي لأجزاء الأجهزة من المنتجات الإلكترونية والساعات الراقية والمجوهرات الراقية وأجزاء الأجهزة من السلع الجلدية ذات العلامات التجارية.

معدل ترسيب عالي للتحكم في الفضة الفراغية

مبدأ الاخرق المتحكم فيه: تتصادم الإلكترونات مع ذرات الأرجون أثناء عملية تسريعها إلى الركيزة تحت تأثير مجال كهربائي، مما يؤدي إلى تأين عدد كبير من أيونات الأرجون والإلكترونات، وتطير الإلكترونات إلى الركيزة. تعمل أيونات الأرجون على تسريع قصف الهدف تحت تأثير المجال الكهربائي، مما يؤدي إلى تناثر عدد كبير من ذرات الهدف، وتترسب ذرات الهدف المحايدة (أو الجزيئات) على الركيزة لتكوين فيلم. تحت تأثير قوة لورنتز، يقوم الشكل المركب من الحلزون والدائري بعمل سلسلة من الحركات الدائرية على السطح المستهدف. لا يتمتع الإلكترون بمسار حركة طويل فحسب، بل يتم إرساله أيضًا بواسطة نظرية المجال الكهرومغناطيسي في منطقة البلازما القريبة من السطح المستهدف. في الداخل، يتم تأين كمية كبيرة من Ar في هذه المنطقة لقصف الهدف، وبالتالي فإن معدل الترسيب الذي يتم التحكم فيه بواسطة معدات الطلاء بالرش المغناطيسي يكون مرتفعًا.

www.superbheater.com