يتم الحصول على الالتصاق بين طبقة الطلاء الكهربائي والركيزة البلاستيكية بواسطة أنبوب التسخين الكهربائي بالطلاء الكهربائي بالفراغ
ترك رسالة
يتم الحصول على الالتصاق بين طبقة الطلاء الكهربائي والركيزة البلاستيكية بواسطة أنبوب التسخين الكهربائي بالطلاء الكهربائي بالفراغ
يحتاج الطلاء بالفراغ إلى تبخير المعدن أو أكسيد المعدن ، ويجب ألا تكون درجة حرارة التسخين عالية جدًا ، وإلا فسيتم ترسيب الغاز المعدني على الركيزة البلاستيكية لإطلاق الحرارة وحرق الركيزة البلاستيكية. لا تتأثر الجسيمات المبعثرة بالجاذبية ، ويمكن ترتيب الهدف وموضع الركيزة بحرية ، وتكون كثافة التنوي عالية في المرحلة الأولية من تكوين الفيلم ، ويمكن إنتاج أفلام مستمرة رقيقة للغاية أقل من 10 نانومتر. الهدف له عمر طويل ويمكن تشغيله آليًا وإنتاجه بشكل مستمر لفترة طويلة. يمكن تحويل الهدف إلى أشكال مختلفة ، مع التصميم الخاص للآلة من أجل تحكم أفضل وإنتاج أكثر كفاءة. يستخدم الرش مجالًا كهربائيًا عالي الجهد لتوليد مواد طلاء البلازما ، باستخدام جميع المعادن والسبائك وأكاسيد المعادن ذات نقطة الانصهار العالية تقريبًا. مثل: الكروم ، الموليبدينوم ، التنجستن ، التيتانيوم ، الفضة ، الذهب ، إلخ. علاوة على ذلك ، فهي عملية ترسيب قسري. يكون الالتصاق بين طبقة الطلاء الكهربائي والركيزة البلاستيكية التي تم الحصول عليها بهذه العملية أعلى بكثير من الالتصاق بطريقة التفريغ الكهربائي. لكن تكلفة المعالجة مرتفعة نسبيا.
التصاق فيلم أنبوب التسخين الكهربائي بالطلاء بالفراغ أفضل من التبخر
Magnetron sputtering: an orthogonal electromagnetic field is formed on the surface of the cathode target, the electron density in this area is high, and the ion density is further increased, so that the sputtering rate is increased (one order of magnitude), and the sputtering speed can reach 0.1-1um/min. The focus is better than evaporation, and it is one of the most practical coating technologies at present. Others include bias sputtering, reactive sputtering, ion beam sputtering and other coating technologies. Sputtering machine equipment and technology (magnetron sputtering) It consists of vacuum chamber, exhaust system, sputtering source and control system. The sputtering source is further divided into power supply and sputter gun. The magnetron sputtering gun is divided into flat type and cylindrical type. The flat type is divided into rectangular type and circular type. The target material utilization rate is 30-40%. The cylindrical target Material utilization >ينقسم مصدر طاقة الرش بنسبة 50 بالمائة إلى: التيار المباشر (DC) ، تردد الراديو (RF) ، النبض (النبض) ، التيار المستمر: 800-1000 V (الحد الأقصى) للموصلات ، يجب أن يكون قادرًا على حدوث كارثة القوس. RF: 13.56 ميجا هرتز ، غير موصل.
ما هي عناصر الفحص بعد الطلاء الكهربائي لأنبوب التسخين الكهربائي بالطلاء الكهربائي بالفراغ
1. سمك الفيلم.
2. التفتيش الجمعية.
3. التصاق طلاء.
4. اختبار صلابة.
5. اختبار ارتداء.
www.superbheater.com
