اختراق! مسحوق موصل حرارياً لمنصات السيليكون الموصلة حرارياً بقدرة 15 إلى 16 وات، بتركيبة ناضجة.

أدى الأداء المتزايد وتصغير الأجهزة الإلكترونية إلى جعل الإدارة الحرارية مصدر قلق متزايد. تولد-بطاقات رسومات الألعاب ووحدات المعالجة المركزية للخادم عالية الأداء، على وجه الخصوص، حرارة كبيرة تحت الأحمال العالية، مما يجعل تبديد الحرارة الفعال عاملاً حاسمًا يحد من أداء الجهاز وموثوقيته. تعمل وسادات السيليكون الموصلة حراريًا، وهي مادة شائعة للواجهة الحرارية، على ملء الفجوات الصغيرة بين مكونات توليد الحرارة- والمشتتات الحرارية، مما يؤدي إلى إنشاء قنوات فعالة لتدفق الحرارة. وتتمثل وظيفتها الأساسية في نقل الحرارة بسرعة من مصدر الحرارة إلى جهاز تبديد الحرارة.

نقاط الألم الفنية والاتجاهات الاختراقية

تظهر بيانات الصناعة أنه بحلول عام 2025، لن تتجاوز متطلبات المقاومة الحرارية لمواد الواجهة في وحدات AAU لمحطة 5G الأساسية 0.15 سم² · كلفن / وات، في حين تتطلب حزم بطاريات طاقة السيارات بشكل مباشر منصات موصلة حرارياً مع موصلية حرارية لا تقل عن 3.0 واط / م · كلفن. وفي-قطاعات بطاقات الرسومات والخوادم المتطورة، تكون المتطلبات أكثر صرامة، حيث يجب أن تصل الموصلية الحرارية إلى 10-16 واط/م · كلفن لضمان عدم اختناق الرقائق بسبب ارتفاع درجة الحرارة تحت الأحمال العالية. تعتبر الحشوات الموصلة حرارياً عاملاً رئيسياً في تحديد أداء مواد الواجهة الحرارية. تم تصميم مسحوق التوصيل الحراري DCF-16K من Dongchao New Materials خصيصًا لتحقيق توصيل حراري عالي يتراوح من 15 إلى 16 واط/م · كلفن لحشيات السيليكون.

الموصلية الحرارية العالية: باستخدام المواد الخام المسحوقة ذات الموصلية الحرارية العالية وحجم الجسيمات الموزع علميًا، فإنها تضع الأساس لبناء شبكة فعالة موصلة للحرارة. الصيغة الناضجة تحقق التوصيل الحراري من 15 إلى 16 واط/م·ك.

سهولة التشتت: من خلال تكنولوجيا وعمليات المعالجة السطحية الخاصة، تم تحسين التوافق بين المسحوق وركيزة السيليكون بشكل كبير، مما يضمن التشتت الجيد وقابلية المعالجة حتى مع محتوى الحشو العالي.

عزل موثوق: جميع المساحيق عبارة عن-حشوات غير موصلة للكهرباء، مما يضمن سلامة العزل الكهربائي للمادة.